半导体芯片制造中,清洗工艺贯穿晶圆加工全流程,占比超30%,其技术难度随制程微缩呈指数级攀升。在半导体晶圆制造、光伏晶圆加工及芯片封测领域,纳米级颗粒污染物的精准清除已成为制约良率的"行业癌症"。
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了解详情2025/05/13
2025年5月10日,南航深港澳校友会和南理工深圳校友会掼蛋联谊会在大雨中进行。南航深港澳校友会会长俞力,荣誉副会长洪小明,荣誉副会长田磊,执行秘书长曾斌,掼蛋俱乐部主席季卫忠,秘书长周宣,南航深港澳校友会&掼蛋俱乐部会员谢屹,田磊,张文健,张红,程炯,万
了解详情2025/08/29
前言在半导体制造领域,洁净度是决定产品良率与性能的核心指标。随着芯片制程向纳米级甚至埃米级迈进,传统清洁检测方法在效率、精度与可持续性上的局限日益凸显,而超微颗粒检测技术的突破正成为破解这一困局的关键。一、传统清洁方法的五大痛点:效率与精度的双重枷锁1. 人工依赖与效率瓶颈传统清洁依赖7×24小时人
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