通过集成微米级机械结构(如悬臂梁、膜片)与电子电路,实现对物理世界中加速度、压力、角速度、声波等信号的感知与处理。
基于硅光子学、薄膜铌酸锂等材料,实现光信号的产生、调制、传输与检测。
半导体芯片制造中,清洗工艺贯穿晶圆加工全流程,占比超30%,其技术难度随制程微缩呈指数级攀升。在半导体晶圆制造、光伏晶圆加工及芯片封测领域,纳米级颗粒污染物的精准清除已成为制约良率的"行业癌症"。
2025/05/13
2025年5月10日,南航深港澳校友会和南理工深圳校友会掼蛋联谊会在大雨中进行。南航深港澳校友会会长俞力,荣誉副会长洪小明,荣誉副会长田磊,执行秘书长曾斌,掼蛋俱乐部主席季卫忠,秘书长周宣,南航深港澳校友会&掼蛋俱乐部会员谢屹,田磊,张文健,张红,程炯,万
2025/08/29
前言在半导体制造领域,洁净度是决定产品良率与性能的核心指标。随着芯片制程向纳米级甚至埃米级迈进,传统清洁检测方法在效率、精度与可持续性上的局限日益凸显,而超微颗粒检测技术的突破正成为破解这一困局的关键。一、传统清洁方法的五大痛点:效率与精度的双重枷锁1. 人工依赖与效率瓶颈传统清洁依赖7×24小时人
国内领先的半导体AVI检测和超微颗粒精准清除设备供应商,致力于为芯片制造和封装厂提供高质量的检测和清洁解决方案。
半导体超微颗粒解决专家
MEMS传感芯片模组领域
智能耳机:主动降噪麦克风、骨传导传感器提升语音交互精度;
VR/AR设备:集成9轴运动传感器(加速度计+陀螺仪+磁力计),实现毫米级手势追踪与空间定位;
车载传感模组:激光雷达与MEMS微镜结合,提升自动驾驶环境感知分辨率;胎压监测传感器寿命延长至10年。
芯片制造
芯片封测
光学芯片模组领域
手机摄像头:小型化多摄模组与高分辨率传感器,推动手机影像升级;
AR VR眼镜:微型光波导与Micro LED显示技术,支持轻量化AR设备与低畸变显示;
光通讯芯片:高速光模块与光子芯片(PIC),赋能5G通信及数据中心光传输。
CIS
LENS
激光雷达
光通讯
关于见微睿智
半导体超微颗粒AI智能除尘方案解决商
10 +
国家和地区
200 +
合作企业
50 nm
超高精度
30 +
资质证书
2025/08/06
当芯片逼近物理极限,一颗0.1 μm的灰尘为何能毁掉一座晶圆厂? —半导体行业超微颗粒污染全景痛点解析
行业动态
提供灵活的设备购买服务
从技术研发、产品设计到批量生产,见微睿智确保每一个环节都符合客户的定制化需求。