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战略合作

见微睿智是国内领先的半导体AvI检测和超微颗粒精准清除方案解决商,致力于为芯片制造和封装厂提供高质量的检测和清洁解决方案,设备采购咨询:400-181-2468

半导体制造中超微颗粒精准清除的必要性

良率提升1% 节约成本200-3000万美金

半导体芯片制造中,清洗工艺贯穿晶圆加工全流程,占比超30%,其技术难度随制程微缩呈指数级攀升。在半导体晶圆制造、光伏晶圆加工及芯片封测领域,纳米级颗粒污染物的精准清除已成为制约良率的"行业癌症",表现在各个环节

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  • 蚀刻环节

    会导致开路或短路问题

  • 光刻环节

    会导致图案缺陷

  • 封测环节

    会导致光学器件瑕疵与缺陷

  • 光伏衬底晶片

    几百纳米颗粒会导致大的晶体缺陷

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合作方向
  • Foundry厂商

    专业提供芯片代工制造服务

  • IDM制造厂商

    垂直整合设计、制造、封测全流程

  • 渠道厂商

    拥有优质企业供应商代码

  • Fabless客户

    专注芯片设计,代工厂完成制造

  • Fab厂商

    拥有晶圆厂,专注芯片制造

技术优势

超微粒精准干式除尘解决方案

  • 关键除尘材料技术

  • 超微颗粒视觉量化检测技术

  • 智能化分析技术

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